产品介绍

主要参数

•IC芯片：QCC3021

•模块尺寸：20.4*14.1*3mm

•BT版本：v5.2

•工作温度： -40~85℃

•物理地址：Single

•供电电压：2.8~3.5V

•频率范围：2.4GHz

•功率等级：Class 2

•接口：URAT、PCM/I2S

•应用领域：Automative

•协议/功能：SOC BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP可选

产品介绍

主要参数

•处理芯片：QCC-3083

•模块尺寸：20.4*14.1*3mm

•BT版本：v5.3

•工作温度： -40~85℃

•物理地址：Single

•供电电压：2.8~3.5V

•频率范围：2.4GHz

•功率等级：Class 2

•接口：URAT、PCM/I2S

•应用领域：Automative

•协议/功能：SOC BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、DFU、APTX、LE-Audio

产品介绍

主要参数

•集成电路芯片：CYW89072•模快尺寸图：23*16*3.2mm•BT手机版本：v5.4•办公摄氏度： -40~85℃•工具电话号码：Single•供电局电阻值：2.8~3.5V•概率领域：2.4GHz•公率等级划分：Class 2•数据接口：URAT、PCM/I2S•广泛应用行业领域：Automative•合同范本/职能：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100

产品介绍

主要参数

•芯片：CYW20706

•模块电源面积：12*12*2.3mm

•BT版本信息：v4.2

•工作的高温： -40~85℃

•物理化学具体位置：Single

•供电设备额定电压：2.8~3.6V

•频次范围内：2.4GHz

•最大功率平衡等级：Class 2

•接头：URAT、PCM/I2S

•应用业务领域业务领域：Automative

•协议格式/实用功能：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP可供选择

产品介绍

主要参数

•芯片：CYW20713

•控制器长度：14.2*12.6*2.3mm

•BT安卓版本：v5.3

•任务气温： -40~85℃

•物理上的位置：Single

•供水电阻值：2.8~3.5V

•平率标准：2.4GHz

•功效层级：Class 2

•音频接口：URAT、PCM/I2S

•app的领域：Automative

•协义/特点：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100