产品介绍

主要参数

•集成电路芯片：QCC3021

•模块尺寸：20.4*14.1*3mm

•BT版本：v5.2

•工作温度： -40~85℃

•物理地址：Single

•供电电压：2.8~3.5V

•频率范围：2.4GHz

•功率等级：Class 2

•接口：URAT、PCM/I2S

•应用领域：Automative

•协议/功能：SOC BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP可选

产品介绍

主要参数

•心片：QCC-3083

•模块尺寸：20.4*14.1*3mm

•BT版本：v5.3

•工作温度： -40~85℃

•物理地址：Single

•供电电压：2.8~3.5V

•频率范围：2.4GHz

•功率等级：Class 2

•接口：URAT、PCM/I2S

•应用领域：Automative

•协议/功能：SOC BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、DFU、APTX、LE-Audio

产品介绍

主要参数

•处理芯片：CYW89072•控制器尺寸规格：23*16*3.2mm•BT型号：v5.4•事业水温： -40~85℃•电学地址查询：Single•送电电阻：2.8~3.5V•频繁 範圍：2.4GHz•工率分类：Class 2•插口：URAT、PCM/I2S•应运行业：Automative•协商/特点：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100

产品介绍

主要参数

•芯片：CYW20706

•信息模块尺寸大小：12*12*2.3mm

•BT旧版本：v4.2

•运作体温： -40~85℃

•初中物理ip地址：Single

•共电工作电压：2.8~3.6V

•率时间范围：2.4GHz

•热效率游戏等级：Class 2

•端口：URAT、PCM/I2S

•采用各个领域：Automative

•意向书/技能：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP可以选择

产品介绍

主要参数

•芯片：CYW20713

•组件大小：14.2*12.6*2.3mm

•BT版：v5.3

•工作中温差： -40~85℃

•工具ip地址：Single

•共电线电压：2.8~3.5V

•几率区域：2.4GHz

•公率定级：Class 2

•插口：URAT、PCM/I2S

•软件应用教育领域：Automative

•协议格式/实用功能：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100